無線通訊公司雷松科技發佈了基於 Nordic Semiconductor nRF5340 系統級晶片 (SoC) 的多協定模組。該 SoC 專為高級低功耗藍牙音訊(Bluetooth LE Audio)應用以及複雜的計量、穿戴式、智慧家庭、工業和醫療用例而設計。BTM-N340X 模組尺寸僅為 16.5 x 13.0 x 2.5 mm，支援低功耗藍牙音訊及其低複雜度通訊編解碼器 (LC3)，與現有的經典藍牙音訊解決方案相比，可實現更高音質、更低功耗的無線音訊流。

該模組採用了 nRF5340 SoC 的雙 Arm® Cortex®-M33 處理器，提供了一個高性能應用處理器，可支援 DSP 和浮點運算 (FP)，以及一個完全可編程的超低功耗網路處理器。應用核心管理 LC3 編解碼器，而低功耗藍牙協定則由網路處理器監管。

了晶片出色的技術能力外，Nordic 提供的高水平支援也是我們做出選擇的關鍵因素。

雷松科技技術長Bob Wu

專為無線音訊設計

雷松科技技術長Bob Wu說：「BTM-N340X模組專為廣泛的應用而設計，旨在通過低功耗藍牙音訊提供增強的音訊體驗。它能讓一台設備將音訊流傳輸到多個無線耳機，並借助公共廣播系統(如機場和博物館)進行音訊廣播。該模組還適用於智慧揚聲器和家庭音訊系統。」

該模組的超低功耗得益於 nRF5340 的功率最佳化多協定無線電，其 TX 電流為 3.4 mA(0 dBm TX 功率，3 V，DC/DC)，RX 電流為 2.7 mA(3 V，DC/DC)。睡眠電流低至 0.9 µA。此外，由於核心可以獨立運行，開發人員可以靈活地最佳化功耗、吞吐量和低延遲響應效能。

具備兩種天線選擇

模組有兩種靈活的天線選擇，包括預認證的 U.F.L 連接器和 PCB 引腳，取決於產品應用。模組的工作溫度範圍為 -40 至 +85°C。

Bob Wu說：「雙處理器使 nRF5340 SoC 成為該模組低功耗藍牙音訊應用的絕佳選擇。大內存容量、無線電靈敏度和低功耗也是主要的吸引力所在。除了晶片出色的技術能力外，Nordic 提供的高水平支援也是我們做出選擇的關鍵因素。」