노르딕 세미컨덕터, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 출시

저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류하면서, 지속가능성 전략에서 또 다른 중요 이정표를 달성했다고 밝혔다.  

재활용 플라스틱으로 전환하면, 플라스틱 폐기물을 연간 약 15,000kg까지 줄일 수 있다. 

노르딕 세미컨덕터의 공급망 부문 수석 부사장인 올레-프레드릭 모르켄(Ole-Fredrik Morken)은 “우리는 지속적으로 환경에 미치는 영향을 최소화할 수 있는 방법을 모색하고 있다. 신뢰할 수 있는 OSAT 파트너사들과 협력하여 이러한 이정표를 달성할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “노르딕 고객들은 매년 노르딕 부품이 내장된 수억 대의 기기를 구축하고 있는 무선 IoT 연결 분야의 세계 최대 반도체 칩 소비자 중 일부이기 때문에 더욱 중요한 의미를 갖는다.”고 말했다. 

IoT(Internet of Things) 시장이 성장함에 따라, 스마트 홈, 헬스케어, 자산 추적, 전문 조명, 빌딩 자동화, 스마트 농업, 유틸리티 계량기, 무선 오디오 및 소매 등의 애플리케이션에서 소비되는 이러한 칩의 규모도 크게 증가할 것이다. 

노르딕 세미컨덕터의 세일즈 및 마케팅 부문 수석 부사장인 기에르 랑엘란드(Geir Langeland)는 “이는 지속가능성에 대한 작지만, 중요한 기여가 될 것이다.”며, “AI와 머신러닝 등 노르딕이 선도하고 있는 IoT 애플리케이션의 시장 잠재력을 고려하면, 노르딕은 조만간 매년 수십억 개의 디바이스를 공급하게 될 것이다.”고 밝혔다. 

현재 노르딕의 부품 패키징 릴의 대부분은 재생 폐플라스틱을 사용하고 있다. 이러한 이정표를 달성하기 위해 노르딕은 재활용 플라스틱 부품 릴에 대한 테스트를 수행하고, 해당 릴이 기존의 비재활용 릴과 동일한 성능을 안정적으로 발휘하도록 보장함으로써 부품 테이프 및 릴과 관련된 모든 산업 표준을 충족할 수 있었다. 이는 선적 중에 패키지가 파손되지 않고, 노르딕의 귀중한 반도체 부품을 보호하는 것은 물론, 고속 PCB 배치기에 부품을 원활하게 공급할 수 있음을 의미한다. 

올레-프레드릭 모르켄은 “노르딕 고객들은 생산 공정에 아무런 문제없이 재활용 플라스틱 부품 릴을 투입하고 있다.”며, “노르딕은 ESG(Environmental, Social, and Governance)와 관련하여 탄소중립을 위한 그린톡(Green Talk)을 실천하기 위해 노력하고 있다. 반도체 칩 공급업체가 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 수행해야 하는 업계 표준 및 최소한의 모범사례 규정은 많이 있다. 그러나 기후변화와 환경은 매우 중요한 문제이기 때문에 최소한의 기준 만으로는 너무 부족하다. 우리는 이러한 기준을 넘어 환경을 위한 최선의 역할을 다해야 한다. 노르딕 또한 이번 작업으로 그러한 역할을 수행하고 있다.”고 말했다.

 

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