nRF52805 WLCSP는 크기가 2.48 x 2.46mm에 불과하고, 2-레이어 PCB 설계에 최적화되어 있어 소형의 저비용 설계를 구현하는데 적합하다. 일반적으로 소형 설계에 비용 부담이 큰 4-레이어 PCB를 사용하게 되면 설계 상의 트레이드오프가 발생하게 된다. 따라서 이 SoC는 스타일러스나 프리젠터, 센서, 비콘, 일회용 의료제품 및 네트워크 프로세서 설정과 같이 대량으로 생산되는 소형 무선 애플리케이션을 위한 블루투스 LE 솔루션으로 매우 적합하다.
nRF52805는 현재 S112 SoftDevice로 지원되며, 조만간 S113 SoftDevice도 지원될 예정이다. S112 및 S113 SoftDevice(블루투스 5.1 인증 프로토콜 소프트웨어)는 2Mbps의 빠른 전송속도와 CSA #2 기능을 지원하는 메모리에 최적화된 주변장치를 위한 ‘스택’이다. 이 스택은 브로드캐스터와 동시에 주변장치로 기능할 수 있도록 최대 4개의 연결을 지원하며, 연결 수와 연결 당 대역폭을 구성할 수 있어 메모리 및 성능에 최적화할 수 있다. 또한 S112 및 S113은 LE 레거시 페어링(Legacy Pairing)에 비해 보안 성능을 향상시킬 수 있는 LE 보안 연결을 지원한다. S113은 LE 데이터 패킷 길이 확장(Data Packet Length Extension)을 지원함으로써 더 빠른 전송속도를 구현하고, 패킷 당 오버헤드를 줄일 수 있다.
한편 노르딕의 nRF5 SDK(Software Development Kit)와 nRF52805 사용방법에 대한 안내서도 제공된다. nRF52805 평가에는 nRF52 DK(Development Kit)를 사용할 수 있으며, 커스텀 개발 보드로 이행하기 전에 설계를 시작할 수 있는 좋은 하드웨어 기반을 제공한다.
노르딕 세미컨덕터의 제품관리 디렉터인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “nRF52805는 예산이 한정된 2-레이어 PCB 설계에 최적화된 WLCSP 기반의 블루투스 5.2 솔루션으로, 이미 입증된 nRF52 시리즈 제품군을 확장한다. 이 SoC는 제조업체들이 nRF52 시리즈의 완성도와 신뢰성을 새로운 소형의 저비용 무선 주변장치 설계로 확장할 수 있도록 독보적인 크기와 비용에 최적화한 장점을 제공한다.”고 밝혔다.
nRF52805는 현재 양산 중이다. 이 SoC는 10개의 GPIO가 있는 2.48 x 2.46mm 크기의 WLCSP 패키지로 제공된다.