저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF7002 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC의 WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Package) 버전을 출시한다고 밝혔다. 새로운 패키지 옵션은 nRF7002 QFN 제품과 동일한 기능을 제공하면서도, 60% 이상 풋프린트를 줄임으로써 제한된 크기의 효율적인 차세대 무선 기기 설계에 매우 적합한 솔루션이다.

nRF7002 WLCSP는 OFDMA 및 TWT(Target Wake Time)를 비롯한 첨단 와이파이 6 기능을 지원하여 안정적이면서 효율적인 무선 연결을 제공한다. 이 IC는 초저전력 동작에 최적화되어 있어 커넥티드 기기의 배터리 수명을 연장할 수 있다. 개발자들은 이러한 더 작은 폼팩터의 IC를 이용해 모듈, 웨어러블, 휴대용 의료기기 등과 같은 공간 제한적인 애플리케이션에 적합한 와이파이 솔루션을 구현할 수 있다.

이 패키지를 nRF7002 제품군에 추가함으로써 더 작고, 전력 효율적인 IoT 기기에 대한 증가하는 수요를 충족시킬 수 있는 다기능, 다용도의 컴팩트한 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 되었다

노르딕 세미컨덕터의 와이파이 사업부 수석 부사장인 요아킴 페름(Joakim Ferm)

노르딕 무선 제품 포트폴리오와 완벽한 통합

nRF7002 와이파이 6 컴패니언 IC는 수상 경력에 빛나는 노르딕의 nRF91 시리즈 SiP(Systems in Package)와 nRF52 및 nRF53 시리즈 멀티 프로토콜 SoC(Systems-on-Chip), 그리고 향후 출시 예정인 nRF54L 및 nRF54H 시리즈 SoC와 완벽하게 통합이 가능하다. 이러한 통합을 기반으로 개발자들은 개발을 간소화하고, 출시시간을 단축할 수 있는 노르딕의 동급 최상의 LTE-M/NB-IoT 및 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 솔루션과 함께 더 빠른 데이터 레이트, 증가된 처리능력, 향상된 전력 효율성 등 와이파이 6의 모든 잠재력을 활용할 수 있다.

노르딕 세미컨덕터의 와이파이 사업부 수석 부사장인 요아킴 페름(Joakim Ferm)은 “WLCSP 패키지 기반 nRF7002를 제공하게 되어 기쁘게 생각한다. 이 패키지를 nRF7002 제품군에 추가함으로써 더 작고, 전력 효율적인 IoT 기기에 대한 증가하는 수요를 충족시킬 수 있는 다기능, 다용도의 컴팩트한 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 되었다.”며, “새로운 패키지 옵션은 와이파이 및 무선 설계의 한계를 뛰어 넘는 혁신적인 연결 솔루션을 제공하고자 하는 노르딕의 헌신을 확인할 수 있다.”고 밝혔다.

nRF7002(nRF7002 CEAA)의 WLCSP 버전은 현재 양산 중이며, 공인 유통업체를 통해 구매할 수 있다.