Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC

Wi-Fi 集成电路(IC)的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗,但外形更小巧,适用于紧凑型无线设计

全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。 

nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT),可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化,可确保延长连接设备的电池寿命。其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式医疗设备)的 Wi-Fi解决方案。 

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在 nRF7002 系列中加入该封装,为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案,以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求
Nordic Semiconductor Wi-Fi BU 高级副总裁 Joakim Ferm

与 Nordic 的无线产品组合完全集成 

nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的LTE-M/NB-IoTBluetooth® LE 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。 

“我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装,为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案,以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,”Nordic Semiconductor Wi-Fi BU 高级副总裁 Joakim Ferm 表示。 “这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺,使我们的客户能够突破无线设计的极限。” 

nRF7002 的 WLCSP 版本(nRF7002 CEAA)现已批量生产,可从分销商处购买。