Building automation
Industrial grade low power wireless connectivity for building automation and sensor networks
鉴于nRF52805 WLCSP尺寸仅为2.48 x 2.46mm,并且针对双层PCB进行了优化,因而可以实现小巧且低成本的设计,这使得设计上必须对二者做出取舍,因为小型设计通常需要价格高出很多的四层PCB。这使得nRF52805 WLCSP成为针对大批量紧凑型无线应用(例如触控笔、演示器、传感器、信标、一次性医疗产品和射频连接器)的理想低功耗蓝牙解决方案。
nRF52805目前支持S112 SoftDevice,并且不久将会支持S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice(通过蓝牙5.1认证的协议栈)是存储空间优化的蓝牙从机模式协议栈,支持2 Mbps高速率模式和CSA #2功能。这两个协议栈可以同时连接4个从机的前提下还能打开广播功能。此外,连接数目和每个连接的带宽是可以配置的,从而实现了内存和性能的优化。S112和S113还支持LESC配对,相比传统配对提高了安全性。S113还支持数据包长度扩展功能(DLE),从而提高了吞吐量并减少了每个数据包的开销。
Nordic已发布了相关指导文件以指导用户如何在Nordic的nRF5 SDK(软件开发套件)上开发nRF52805, 然后可以使用RF52开发套件(DK)来仿真nRF52805,这是在转移至定制开发板之前启动设计的良好硬件基础。
Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示:“nRF52805扩展了业界认可的nRF52系列,提供了采用专为预算受限双层PCB设计而优化的WLCSP封装蓝牙5.2解决方案。这款SoC器件带来了罕见的优良的尺寸和成本组合,使得制造商能够将nRF52系列的成熟度和可靠性扩展到全新的纤巧且廉价的无线从机模式设计中。”
Nordic Semiconductor现在已开始量产nRF52805,采用带有10个GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封装供货。
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