Building automation
Industrial grade low power wireless connectivity for building automation and sensor networks
由於nRF52805的WLCSP封裝尺寸僅僅2.48 x 2.46mm,並且針對雙層板PCB進行了最佳化,因此它能實現小尺寸且低成本的設計,這是一個在設計產品時經常面臨的取捨問題,因為小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因此成本更為昂貴。對於例如觸控筆、無線簡報器、感測器、信標、拋棄式醫療用品和網路處理器設置等高容量小尺寸的無線設備,nRF52805是理想的低功耗藍牙解決方案選擇。
nRF52805目前支援S112 SoftDevice,並且接下來很快就能支援S113 SoftDevice。符合藍牙5.1協定堆疊要求的S112和S113 SoftDevice是針對記憶體最佳化的週邊設備堆疊,支援2 Mbps高傳輸量和CSA #2功能。它們是可提供週邊角色及廣播器功能的堆疊,最多支援四個連接,而且連接數量和每個連接頻寬是可配置的,從而實現了記憶體和性能的最佳化。S112和S113皆支援低功耗安全連接(LE Secure Connections),比起低功耗傳統配對方式(LE Legacy Pairing)更加提高了安全性。S113還支援低功耗數據封包長度擴展功能 (LE Data Packet Length Extension),從而提高了傳輸量,並減少每個封包所佔用的頻寬(overhead)。
Nordic提供了使用指南,說明如何利用nRF5軟體開發套件(SDK)進行nRF52805的開發。客戶可以使用nRF52的開發套件(DK)進行nRF52805模擬,它是在移至客製開發板之前開始進行設計的絕佳硬體基礎。
Nordic Semiconductor 的產品管理總監Kjetil Holstad 表示:「對於預算有限的雙層板PCB設計,nRF52805是一款採用最佳化WLCSP封裝而且支援藍牙5.2技術功能解決方案,擴大了經市場驗證的nRF52系列。nRF52805 SoC具有罕見尺寸和成本結合,製造商從而可擴大利用nRF52系列的成熟基礎和可靠性,來開發全新範圍的小尺寸和低成本無線週邊產品設計。」
nRF52805 SoC現已量產中,採用2.48 x 2.46mm WLCSP封裝,具有10個GPIO。
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